HANGUL.WIKI

삼성전자 파운드리 사업과 국제 경쟁

Samsung Foundry Business and Global Competition

2026-07-08
목차 (0개 섹션)

2024년 4월, 삼성전자 파운드리 사업부의 한 임원이 사내 게시판에 올린 글이 외부로 유출되며 화제가 됐다. 요지는 "우리는 TSMC를 기술로는 따라잡았는데 왜 고객이 안 오냐"는 자조 섞인 하소연이었다. 이 일화는 삼성 파운드리가 처한 딜레마를 압축적으로 보여준다. 공정 스펙만 놓고 보면 뒤지지 않는데, 정작 수주 실적은 초라하다는 것.

파운드리는 애플, 엔비디아, 퀄컴 같은 팹리스 기업이 설계한 반도체를 대신 생산해주는 위탁 사업이다. 시장 조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 3분기 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 64.9%, 삼성전자가 9.3%로 격차가 6배 이상 벌어져 있다. 이 격차는 최근 몇 년간 오히려 벌어지는 추세였다는 점이 더 뼈아프다.

문제의 핵심은 수율(양품 비율)이다. 삼성은 2022년 6월 세계 최초로 3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산을 발표하며 기술 리더십을 과시했지만, 초기 수율이 10~20%대에 머물렀다는 보도가 잇따랐다. TSMC는 한 세대 뒤처진 핀펫 기반 3나노를 택했음에도 60% 이상의 안정적 수율로 애플 아이폰용 A17 프로 칩, 엔비디아 AI 칩을 싹쓸이했다. 결국 "첫 도전자"라는 타이틀보다 "믿고 맡길 수 있는가"가 고객사에는 더 중요했다는 뜻이다.

여기에 삼성만의 구조적 약점이 겹친다. TSMC는 순수 파운드리(pure-play foundry)로, 자사 제품을 만들지 않고 오직 고객 설계도만 생산한다. 반면 삼성은 메모리·시스템LSI·파운드리를 한 지붕 아래 두고 있어, 경쟁 관계에 있는 팹리스 업체 입장에서는 "우리 설계도가 삼성 자체 제품 개발에 활용되는 것 아니냐"는 이해상충 우려를 떨치기 어렵다. 실제로 퀄컴, 엔비디아 등 주요 팹리스들이 이 문제를 공개적으로 거론한 바 있다.

2024년 11월 삼성전자는 파운드리·시스템LSI·반도체연구소를 통합해 '한국형 통합 조직'을 새로 꾸리고, 전영현 부회장을 DS부문장으로 앉히는 등 대대적 쇄신에 나섰다. 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 2나노 파운드리 공장은 2026년 가동을 목표로 하며, 테슬라의 AI6 칩 수주(2024년 7월 발표, 약 165억 달러 규모로 알려짐)가 반전의 계기가 될지 주목받고 있다. 다만 이 역시 TSMC의 애리조나 공장 확장, 인텔의 파운드리 재진입(18A 공정)과 맞물려 3파전 양상으로 전개되고 있어 승부는 아직 예단하기 이르다.

결국 삼성 파운드리 이슈는 단순한 기업 실적 문제가 아니라 한국 반도체 산업 전체의 미래 경쟁력과 직결된 사안으로 평가받는다.

문서 정보

최초 작성
최종 갱신
분류
기술산업

HANGUL.WIKI가 정리·작성한 문서입니다. 정확성을 위해 노력하나 오류가 있을 수 있으므로, 중요한 내용은 공식 출처를 통해 확인하시기 바랍니다. 내용의 오류나 정정 요청은 오류·정정 신고로 알려주시면 검토 후 반영합니다.